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（中央社記者鍾榮峰台北23日電）封測大廠南茂積極擴充驅動IC封測產能。法人表示，若南茂中國大陸上海廠驅動IC封測新產能加入，明年南茂整體產能可望成長8%。 展望明年，法人指出，南茂主要成長動能鎖定驅動IC封測和傳感器產品。 在傳感器部分，南茂持續布局電子羅盤(eCompass)、加速度計和指紋辨識晶片封裝測試，因應物聯網(IoT)時代感測器的龐大市場需求。 在電子羅盤，南茂持續與日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作電子羅盤封裝測試。 在指紋辨識，南茂透過提供美系和台廠IC設計客戶指紋辨識晶片封裝服務，持續切入中國大陸手機和平板電腦供應鏈。 在驅動IC部分，法人指出，明年4K2K大電視市場需求可望穩健向上，南茂持續擴充驅動IC封測產能，中國大陸上海廠也持續擴充驅動IC封測新產線。 法人預期，若上海廠驅動IC封測新產能加入，南茂明年整體產能可望成長7%到8%。 從產品業績比重來看，目前驅動IC封測占南茂整體業績比重約4成多，動態隨機存取記憶體(DRAM)封測占比約3成，NOR型快閃記憶體封測占比約15%。 南茂自結今年前11月合併營收182.94億元，較去年同期減少8.98%。 南茂今年第3季稅後淨利5.83億元，每股稅後純益0.65元；累計前3季稅後淨利17.93億元，每股稅後純益2.05元。 南茂董事會日前決議通過私募案，中國大陸紫光集團計畫以每股新台幣40元，投資119.7億元認購南茂私募股份。 紫光將認購南茂約2.99億股私募股份，約占南茂增資後已發行股數25%，紫光集團將派代表擔任南茂科技1席董事。雙方也簽訂策略聯盟契約，強化長期合作。1041223
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